25日の東京市場は、引き続き底堅い展開が期待される。24日の米国株式相場は、債 務上限問題や金融政策の不透明感などから、NYダウは4営業日続落だった。一方、東 京エレクトロン＜8035＞と米アプライドマテリアルズの経営統合の発表を受けて、再編 思惑が半導体関連などへの刺激材料になりそうである。ハイテクセクターが下支えす る格好から、日経平均の底堅さが意識されよう。 また、3・9月期決算企業の配当権利落ち最終日となるため、大引けにかけては配当 狙いの商いが強まる可能性がある。また、日経平均換算で配当落ち分が80円程度、 TOPIXで8.5ptとなるが、配当金が出るのが2-3ヶ月程度先になるため、ファンド筋な どはこの落ち分を埋めるため先物を買ってくる動きもある。大引けにかけての動向が 注目されよう。 また、明日26日は配当落ち日となるが、強いトレンドを形成し、配当利回りの高い 銘柄などには、配当落ち分を即日吸収してくる期待が高まる。最近は証券会社で中間 配当の増配発表が相次いでいることも安心感につながろう。また、実質10月相場入り となることから、政府の成長戦略第2弾への思惑などを背景に、先高期待が高まるこ とになる。 なお、24日のNY市場でダウ平均は66.79ドル安の15334.59、ナスダックは2.96ポイ ント高の3768.25。シカゴ日経225先物清算値は大証比変わらずの14680円。ADRの日本 株は高安まちまちだった。 （村瀬智一） [株式市場強弱材料] 強気材料 ・東エレク＜8035＞、米アプライドマテリアルズと経営統合 ・米7月住宅価格指数、前月比+1.0％と市場予想を上回る ・米半導体SOX指数、反発 ・欧州株式市場、通信業界のM＆Aなどが好感され上昇 ・東証REIT指数、反発 弱気材料 ・NYダウ4日続落、債務上限問題や金融政策の不透明感根強く ・米9月消費者信頼感指数、79.7と市場予想を下回る ・ドル/円、円高進行（98円78-82銭） ・ユーロ/円、円高進行（133円06-10銭） ・NY金3日続落、対ユーロでのドル高が重し 留意事項 ・シカゴ225先物清算値14680円、大証比変わらず ・13年度の国内自動車メーカー生産、前年度比で一転増加へ ・10-12月豪産原料炭、5％値上げで合意 ・スーパーなど小売各社、猛暑で潤い既存店増収 ・NY原油先物、続落（1バレル＝103.13ドル） ・米長期金利、低下（10年債利回り2.659％） ・長期金利、低下（10年債利回り0.670％） ・8月企業向けサービス価格 ・8月パソコン出荷 ・エンビプロHD＜5698＞が東証2部に新規上場 ・米MBA住宅ローン申請指数（先週） ・米8月耐久財受注 ・米8月新築住宅販売件数 ・米4-6月家計純資産 [サポート＆レジスタンス] 終値 １４７３３ ５日移動平均 １４６１２ 標準偏差＋２σ １４９２７ レジスタンス（２） １４８６３ レジスタンス（１） １４７９８ ピボット １４７０３ サポート（１） １４６３７ サポート（２） １４５４２ 転換線 １４５２５ 先行スパンＡ １４０５４ 基準線 １４００２ １００日移動平均 １３９８７ ２５日移動平均 １３９７６ 先行スパンＢ １３６８５ 標準偏差−２σ １３０２５ ２００日移動平均 １２７３１